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AMD為了跟Intel繼續爭奪下個世紀的微處理器市場，已經跟摩托羅拉（Motorola）達成一項長達七年的技朮合作協議。Motorola將把最新開發的銅導線工藝技朮(Copper
Interconnect)授權給AMD。AMD准備在2000年之內，制造高達1000MHz(1GHz)的K7微處理器。CPU將向速度更快、64位結構方向前進。CPU的制作工藝將更加精細，將會由現在0.25微米向0.18微米過渡。到2000年時，大部分CPU廠商都將采用0.18微米工藝制造處理器，2001年之后，許多廠商都將轉向0.13微米的銅制造工藝。制造工藝的提高，味著體積更小，集成度更高，耗電更少。銅技朮的優勢非常明顯，主要表現在以下方面──銅的導電性能優于現在普遍應用的鋁，而且銅的電阻小，發熱量小，從而可以保証處理器在更大范圍內的可靠性﹔采用0.13微米以下及銅工藝芯片制造技朮將有效地提高處理器的工作頻率﹔能減小現有管芯的體積。與傳統的鋁工藝技朮相比，銅工藝制造芯片技朮將有效地提高處理器的速度，減小處理器的面積，從發展來看銅工藝將最終取代鋁工藝。
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