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1、Pentium ⅲ
Pentium ⅲ仍是32位Intel結構（IA-32）CPU，它最重要的技朮特點在于采用了SSE（KNI）指令，以增強三維和浮點運算能力，此外Pentium
ⅲ處理器設計時便考慮了互聯網的應用。它的另一個特色便是處理器包含了序列號，每個Pentium ⅲ處理器都一個特定的號碼，Intel認為這給用戶帶來的好處是可以提高互聯網上的安全性。這個全新的64位處理器序列號，就相當于電腦的“身份証”，用戶既可以用它對電腦進行認証，也可以在商務往來或是上互聯網時用它進行加密，以提高電腦應用的保密性。
2、AMD K7
K7是目前業界關注的熱點產品。它不兼容于Intel的Slot 1或Slot 2架構，使用的也不是Intel的P6GTL+總線協議，而是Digital公司的Alpha總線協議──EV6。EV6架構比目前Intel所有的架構都先進，它采用多線程處理的點到點拓扑結構，支持200MHz的總線頻率。可以發揮下一代高速內存如Rambus的DirectRDRAM及DDR
SDRAM的優點。
K7將擁有不低于128KB的L1 Cache（64KB數據和64KB指令），而Pentium ⅱ僅有32KB。K7將帶有Intel
P6結構所采用的后援式總線的L2 Cache。L2 Cache的速度將從CPU主頻的1/3直到全速，使用普通的SRAM或者DDR
SRAM。靈活的L2 Cache設計使得AMD可以像Intel一樣，通過L2 Cache的大小和速度來決定CPU的用途是工作站還是服務器。
K7采用0.25微米工藝制造，起碼可以運行在500MHz。K7的FPU性能將超過Intel的Pⅲ CPU，并提供完全平行的3路亂序FPU運算單元，非Intel
CPU在FPU性能上的弱勢將成為歷史。K7將比Intel的CPU更快地運行CAD或者圖形處理軟件。在微結構方面，K7采用三條平行的x86指令譯碼器將x86指令翻譯成定長的微指令，使得K7有72個指令控制單元。每條微指令可以執行1到2個操作。
K7也將是AMD的第一個具有SMP能力的桌面系統CPU──這意味著使用者將能夠用K7構建雙處理器甚至多處理器系統！
3、Pentium ⅱ
毫無疑問，Pentium ⅱ仍是目前CPU市場上的主力軍。這也是Intel在冒險拋棄Socket市場后在Slot市場的第一款產品，好在這也是一款做得很成功的產品，它使Intel繼續保持了在CPU市場上的優勢。Pentium
ⅱ的核心其實就是Pentium Pro+MMX。傳統Pentium ⅱ是以SECC(Single Edge Contact
Cartridge)的塑膠外框包裝，而內部的電路板有BSRAM芯片、Cache控制器以及CPU核心芯片，CPU核心芯片采用PLGA(Plastic
Land Grid Array)的封裝方式，芯片外圍墊著一塊厚厚的塑膠板，而且只能單面能做接點焊接。新包裝的Pentium
ⅱ采用了一種稱為OLGA(Organic Land GridArray)的封裝技朮。
4、Celeorn（賽揚）
賽揚的定位是基于影響越來越大的“基本PC”，最初的兩款產品沒有L2 Cache，連封裝盒也省掉了，走低價格低性能的路線，但未獲成功。而Intel稍后推出的賽揚A，具有和目前奔騰二代處理器同等的內核，內置了128K全速L2
Cache（與CPU同頻工作），更快的L2 Cache對系統降低沉重的數據負荷大有好處。而且同樣擁有源于Intel Pentium
Pro的D.I.B技朮。Intel的賽揚系列是Intel面向低端市場的產品，其實就是Pⅱ的簡化版，唯一的差別在于減少了集成的L2
Cache。為了進一步降低成本，Intel又將原來Slot 1接口的賽揚A做成了Socket 370接口的PPGA封裝。今后的賽揚系列處理器都將用PPGA封裝。如果你的主板是Slot
1接口的，還可通過轉接板來轉換。
5、Xeon
Xeon是面向工作站和服務器市場的處理器，其設計目的是讓它代替高能奔騰（Pentium Pro）級的產品。Xeon的核心和Pentium
ⅱ差不多。Xeon最大的改變在L2 Cache──Xeon最大可配備2MB L2 Cache并運行在CPU核心頻率下。這些緩存芯片是Intel自己生產的，它和Pentium
ⅱ所用的芯片不同，被稱為CSRAM（Custom StaticRAM，定制靜態存儲器），L2 Cache速度的提升讓Xeon在許多場合下都比Pentium
ⅱ快，除此之外，它還有几項特別的東西──具有高能奔騰的所有特性﹔支持八個CPU系統（與450NX芯片組配合）﹔使用36位內存地址和PSE模式（PSE36模式）﹔最大800MB/s的內存帶寬。
Xeon并不適合大多數人，它只是為多處理和多線性程序設計的，它能把工作站的性能提高約15%。如果你正打算購買一台工作站，選擇Xeon是毫無疑問的。
6、Merced
Merced處理器預計將在2000年下半年推出，以0.18微米工藝制造。Merced預計將采用三階段Cache架構，其中它有一個Level-0
Cache（L0 Cache）的概念，這個L0 Cache是設計成緊接在執行單元（execution unit）的高速緩存架構。據筆者猜想，它對IA32/IA64程序碼加速作用不大，但是對內部微程序碼的解碼有順暢甚至加速的作用﹔而緊接著CPU主芯片晶圓背部的就是L1
Cache，預計將會具有64∼128KB的容量。
Merced的CPU主芯片與L2 Cache的架構配置仍舊是采取目前Pentium ⅱ、Xeon的格式，L2 Cache是跟晶圓電路分離的，并且跟CPU晶圓一起封裝成一個微處理器模塊，外接的L2
Cache容量將有512KB、1MB到2MB可選，并且不排除有更高L2 Cache設計的可能。
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