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CPU篇 -- 市場綜述
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CPU是個人電腦技朮發展的核心，它的發展與變化牽動著整個電腦市場。由于Cyrix的意外退出，目前CPU市場基本上只剩下Intel和AMD兩強相爭了。
毫無疑問，Intel將繼續成為CPU市場的霸主，在2000年前后，Intel將推出一系列新產品。
首先是采用新的封裝技朮，淘汰傳統Pentium ⅱ的SEC封裝方式，轉而采用一種稱為OLGA(Organic Land
Grid Array)的封裝技朮，這種封裝技朮很類似IBM的C4倒疊裝芯片工藝，它以成分不明的有機物質作為基板，以銅線散布并與芯片電路直接連接。Intel表示，在高于500MHz以上的CPU中，將會全面導入OLGA封裝技朮。
隨著Intel几次強大的降價攻勢，Pⅲ必將成為今年CPU的主流。到了1999年三季度，以0.18微米新工藝制造的Pⅲ處理器將會出現，預計工作頻率將會跳躍到700MHz左右。在高階服務器、工作站方面，除仍在擔綱的Xeon處理器，Intel還推出了500MHz的Tanner，它內建SSE指令集，采用Slot
2架構，總線頻率將達133MHz。在年底前，還將導入0.18微米工藝制造Cascades處理器，同樣支持SSE指令集，提供512KB∼2MB全速運行的L2
Cache，預計頻率會在700MHz以上。在高階的IA64市場，Merced預計會在2000年下半年推出，以0.18微米或0.13微米工藝制造。
在低端市場，Intel將推出外頻為100MHz，主頻在400MHz以上的新型賽揚處理器，全面占領低價市場。
目前Intel使用的仍然是鋁導線工藝，Intel表示，目前的鋁導線工藝即使到了0.18微米，延遲速度也不至于太慢，所以Intel打算在1999年三季度全面轉移到0.18微米制造工藝的時候，仍然使用成本較低的鋁導線。預計要到2001年，在全面轉向0.13微米工藝之際，才會使用到銅導線工藝。而AMD為了跟Intel繼續爭奪下個世紀的微處理器市場，已經跟摩托羅拉達成一項技朮合作協議。Motorola將把最新開發的銅導線工藝技朮授權給AMD，AMD准備在2000年使用該工藝制造高達1000MHz(1GHz)的K7微處理器。
已經上市的帶有256KB L2 Cache的K6-3是AMD公司最后一款采用Super 7架構的CPU，與現有的主板兼容，使用100MHz的總線頻率，主頻最初為400MHz或450MHz，其核心仍將繼續沿用K6-2的核心。K6-3只算是K6-2的一個增強版，性能并沒有太多的驚人之處。從目前的情況看，這副“利齒”還遠不夠鋒利，并未傷及Intel的皮毛。也許AMD將賭注全部壓在了全新設計的K7系列處理器上。K7引用了一些Alpha處理器設計思路，采用了比英特爾P6GTL+更先進的總線規格──Alpha
EV6。K7內含128K L1 Cache，具有64位可編程控制的后置式L2 Cache接口，可支持512KB∼8MB的L2
Cache。K7將采用200MHz的總線頻率，最初使用0.25微米工藝生產，初期速度為500MHz。隨后將采用0.18微米工藝生產，以后將逐漸過渡到更快的銅導線技朮，這使K7在2000年時的速度能達到1GHz。K7采用Slot
A架構，并一改AMD CPU在浮點方面的薄弱性能，號稱擁有x86處理器中最為強勁的浮點性能。K7還將提供多處理器架構，AMD欲在工作站和服務器市場，與Intel一決高下。K7的推出也被視為AMD從Intel的追隨者走向技朮領導者的一個轉折點。但K7突出的一個缺點是必須使用專用的Slot
A架構，不過目前似乎已得到了主板及芯片組制造商的足夠支持。
由于Cyrix的退出，IDT和Rise（瑞思）公司將在低端市場分得一杯羹。IDT全新的WinChip4處理器將采用0.25微米工藝制造，很快會改用0.18微米工藝制造。擁有128KB
L1 Cache，工作頻率為400∼700MHz，芯片電壓為1.8∼2.5V。IDT准備在1999年內把WinChip4推向市場。
x86處理器市場新手Rise公司推出的mP6處理器是Rise進入CPU市場的第一步。mP6的優勢在于低價格、低功耗、高效率。mP6微處理器與Socket
7標准完全兼容，在相同的時鐘頻率下，mP6可大幅提升整數、浮點和多媒體（包括MMX）的運算效率，mP6適合于對成本敏感的家庭、教育、中小企業等用戶。
今后CPU的主頻會越來越高，到年底前也許會達到1GHz。系統總線的頻率將提高到133MHz以上。在處理能力越來越強大的基礎上，將集成3D、DVD解碼、軟件MODEM等功能，從而使PC的綜合成本大大降低。而生產工藝將逐步過渡到0.18∼0.13微米，銅導線技朮也很快會普及。
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